石墨是最早進入大眾眼簾的一種手機散熱方式，其依靠的就是石墨的高導熱性。其導熱性超過鋼、鉛等許多的金屬材料。當年的小米1便采用了此種散熱方式，如今石墨散熱是各大廠商普遍采取的散熱方式。 石墨散熱的方式是利用了石墨的晶粒取向這個特點，覆蓋在手機的電路板上，阻絕各個元件之間的接觸，同時均勻導熱，將處理器散發(fā)的熱量快速的傳遍整個機身，擴大散熱面積達到散熱效果。 除了手機自帶的石墨散熱外，目前還有單獨添加的石墨散熱膜，金屬背板散熱。近些年隨著手機工藝的提高，手機越做越薄，電路板也越來越小，內部也越發(fā)的擁擠。所以僅僅靠石墨散熱已經(jīng)有些力不從心了，因為散熱的面積日益減小。有些金屬材質的手機，在使用石墨的基礎上加入了一層金屬背板導熱，這個金屬背板是將石墨的熱量傳遞到手機的各個角落，解決了因為輕薄導致的石墨散熱面積不夠的弊端。
